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从设计到生产流程：利用工业4.0准则实现可测试性设计
对于测试和设计团队而言，实现可测试性设计（design for test，简称DFT）目标非常难，因为双方都期望对方能负责管控DFT。设计和测试团队可能都属于同一家公司，也可能是一家OEM及一 ...查看更多
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Happy Holden：PCB感应层压技术
多层板在PCB发展过程中，历史很长。随着20世纪80年代真空辅助技术的引入，PCB行业一直使用加热液压层压机来加工多层板。21世纪初，西班牙的Chemplate Materials公司引入内层光学对准 ...查看更多
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先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
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